

Артикул: PowerEdge T640
В наличии
Башенный сервер Dell PowerEdge T640, 5U rackable tower, Intel Xeon, DDR4, NVMe
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание башенного сервера Dell PowerEdge T640
Dell PowerEdge T640 — башенный сервер для размещения корпоративных приложений в башенном исполнении. Эта модель помогает организовать размещения корпоративных приложений в башенном исполнении с учётом требований подключаемой системы. Параметр «процессорная платформа» — Two Intel Xeon Scalable Processor Family процессоры. При подборе учитывают оперативная память: До 24 DIMMs (support for DDR4 RDIMM, LR-DIMM) or 12 NVDIMM-N (one DIMM per channel) are supported. Значение характеристики «pcie» — Support for до nine PCIe Gen 3 expansion cards, including a dedicated PERC slot. Параметр «накопители и отсеки» — 18 x 3.5 дюйм SAS/SATA/SSD drives; 32 x 2.5 дюйм SAS/SATA/SSDdrives; 16 x 2.5 дюйм SAS/SATA/SSD drives with 8 x NVME drives. Состав конфигурации включает корпус или модуль и согласованные узлы питания, вычислений либо подключения — по роли платформы. Для выбора сначала определяют нагрузку, затем согласуют параметры оборудования. Итог работы зависит от согласования изделия, соединений и программной среды. При расчёте конфигурации учитывают будущие задачи и расширение системы. Параметры процессоров, памяти, дисков и программного обеспечения зависят от согласованного исполнения.
Функциональные возможности и принцип работы
Принцип использования связан с задачей: размещения корпоративных приложений в башенном исполнении. Процессорная платформа — Two Intel Xeon Scalable Processor Family процессоры: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. Соотношение вычислительных ресурсов и скорости ввода-вывода определяет результат задачи. Удалённое администрирование настраивают в рамках доступных средств управления. При вводе в эксплуатацию проверяют устройство на характерной нагрузке. Для практического расчёта используют параметры подходящего исполнения.
Технические особенности
- Бренд: Dell
- Модель: PowerEdge T640
- Тип изделия: башенный сервер
- Процессорная платформа: Two Intel Xeon Scalable Processor Family процессоры
- Оперативная память: До 24 DIMMs (support for DDR4 RDIMM, LR-DIMM) or 12 NVDIMM-N (one DIMM per channel) are supported.
- PCIe: Support for до nine PCIe Gen 3 expansion cards, including a dedicated PERC slot
- Накопители и отсеки: 18 x 3.5 дюйм SAS/SATA/SSD drives; 32 x 2.5 дюйм SAS/SATA/SSDdrives; 16 x 2.5 дюйм SAS/SATA/SSD drives with 8 x NVME drives
- Форм-фактор: 5U rackable tower
- Chassis dimension: Ширина: 217.7 мм; • Высота: 443.23 мм; • Глубина: 707.8 мм
- Chassis масса: 16x2.5 дюйм hard drive with 8 fans: 38.42 кг/84.70 lb; • 32x2.5 дюйм hard drive with 8 fans: 42.36 кг/93.38 lb; • 18x3.5 дюйм hard drive with 8 fans: 49.65 кг/109.45 lb
- Процессоры: 2nd Generation Intel Xeon процессоры Scalable family
- Processor sockets: 2 sockets
- Чипсет: Intel C620
- RAID controller: H330; • H730P; • H840; • H740P; • HBA 330; • 12Gb SAS HBA; • Software RAID: S140; • Hardware RAID: M.2 SATA adapter (BOSS)
- Drives bays: До 8 x3.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 18 x3.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 32 x2.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 16 x2.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 16 x2.5 -дюйм SAS, SATA and SSD plus до 8 NVMe drives
- Слоты PCIe: Slot 1: Full Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 2: Full Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x4 (x8 connector); • Slot 3: Full Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 4: Half Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x8 (x8 connector); • Slot 5: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 (DMI) x4 (x8 connector); • Slot 6: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 7: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x8 (x8 connector); • Slot 8: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 9(internal): Half Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x8 (x8 connector)
- Power supply: 495 Вт AC, 86 мм-Platinum; • 750 Вт AC, 86 мм-Titanium; • 750 Вт AC, 86 мм -Platinum; • 750 Вт AC/HVDC, 86 мм-Platinum (Mixed mode China only); • 750 Вт DC-Platinum 240 V DC (For china only); • 1100 Вт AC, 86 мм-Platinum
- CPU: 2x 2nd Generation Intel Xeon процессор Scalable Family
- CPU Interconnect: Intel Ultra Path Interconnect (UPI)
- Hard drives: 8x3.5 -дюйм, 18x3.5 -дюйм, 16x2.5 -дюйм, 16x2.5 -дюйм + 8x NVMe, 32x2.5 -дюйм - 12Gb SAS, 6Gb SATA
- Тип памяти: DIMM rank
- Контроллеры хранения: Adapters: HBA330, H330, H730P, H740P, H840, 12Gb SAS; HBA Mini Mono: HBA330, H330, H730P, H740P SW RAID: S140
- PCIe SSD: До 8x PCIe SSD (NVMe)
- Встроенная сеть: 2x 10GbE (10GBASE-T) Broadcom 57416
- USB Ports: Front: 1 порт (USB 3.0), 1 порт (USB 2.0), dedicated iDRAC, serial, video, 6x USB2.0/3.0
- Tower/Rack: 5U (rack)
- Блоки питания: 2400 Вт Platinum (AC only); • 2000 Вт Platinum (AC only); • 1600 Вт Platinum (AC only); • 1100 Вт Platinum (AC/DC); • 750 Вт Platinum/Titanium (AC only); • 750 Вт Platinum Mixed Mode DC (For china only); • 495 Вт Platinum (AC only)
- Удалённое управление: iDRAC9
- Internal GPU: 4x 300 Вт (DW) Passive or 8x 150 Вт (SW)
- Средства доступности: с горячей заменой Drives; • с горячей заменой Redundant Cooling; • с горячей заменой Redundant Power Supplies; • BOSS; • IDSDM
Применение
Модель рассматривают для такой задачи, как организация вычислительного узла. Подбор начинают с задач пользователя и схемы подключения устройства. Разумный резерв определяют по реальному сценарию следующего этапа эксплуатации. Модель подходит, если её подтверждённые параметры закрывают требования проекта. При других требованиях к подключению или ресурсам подбирают модель с нужными характеристиками. Результат оценивают на привычных приложениях и типичных операциях.
Преимущества Dell PowerEdge T640
Для проекта сильные стороны изделия определяют по требуемому сочетанию ресурсов и интерфейсов. Процессорная платформа — Two Intel Xeon Scalable Processor Family процессоры: вычислительную платформу сопоставляют с характером нагрузки и требованиями прикладного ПО. Оперативная память — До 24 DIMMs (support for DDR4 RDIMM, LR-DIMM) or 12 NVDIMM-N (one DIMM per channel) are supported.: память подбирают с запасом для одновременно работающих приложений и обработки данных. PCIe — Support for до nine PCIe Gen 3 expansion cards, including a dedicated PERC slot: такой параметр учитывают при согласовании рабочего сценария и подключаемого окружения. Для практического расчёта используют параметры подходящего исполнения.
Совместимость и подбор
Для соединения важны код устройства, физический интерфейс и рабочий режим. Характеристики интерфейса рассматривают в контексте всей цепочки подключения. Список дополнительных компонентов составляют по выбранному способу установки. Код дополнительного компонента включают в спецификацию после проверки совместимости. Для заказа формируют перечень устройства, опций и необходимых аксессуаров. Для согласованной работы оценивают физическое подключение и технические возможности обеих сторон.
Конструкция и технические особенности PowerEdge T640
Конструкция устройства влияет на размещение, доступ к разъёмам и ежедневное использование. Значение характеристики «pcie» — Support for до nine PCIe Gen 3 expansion cards, including a dedicated PERC slot. При подготовке места оценивают геометрию устройства и доступ к электропитанию. Схему кабелей составляют так, чтобы устройство можно было осмотреть и отключить. В спецификацию включают требуемое исполнение корпуса и принадлежностей. Кабели и принадлежности подбирают по интерфейсам обеих сторон соединения.
Монтаж и эксплуатация
При подготовке места оценивают геометрию устройства и доступ к электропитанию. Продуманное размещение кабелей облегчает доступ к разъёмам и органам управления. Кабели прокладывают с запасом на размещение устройства и доступ к разъёмам. Пробное подключение показывает, насколько конфигурация отвечает задаче. После подключения сохраняют сведения о конфигурации и выбранных режимах. Перед обновлением ПО проверяют совместимость с действующей конфигурацией.
Сравнение с близкими моделями
Для выбора другого сочетания характеристик рассматривают Dell PowerEdge T550 (5U tower server, Intel Xeon), Dell PowerEdge T350 (Intel Xeon, DDR4). Сначала сопоставляют параметр, который ограничивает текущий проект. При расчёте конфигурации учитывают будущие задачи и расширение системы. Указанные возможности оценивают в пределах поддерживаемой конфигурации. Близкое название линейки не означает одинаковый набор параметров и опций. В запросе «Делл PowerEdge T640» укажите задачу и необходимый состав поставки.
Комплектация
В заказе укажите требуемые принадлежности и состав оборудования. Необходимые аксессуары выбирают под конкретную схему подключения. Для заказа на сайте официального поставщика Dell укажите нужную конфигурацию и регион доставки.
Технические характеристики PowerEdge T640
Варианты платформы
- Chassis dimension
- Ширина: 217.7 мм; • Высота: 443.23 мм; • Глубина: 707.8 мм
- Chassis масса
- 16x2.5 дюйм hard drive with 8 fans: 38.42 кг/84.70 lb; • 32x2.5 дюйм hard drive with 8 fans: 42.36 кг/93.38 lb; • 18x3.5 дюйм hard drive with 8 fans: 49.65 кг/109.45 lb
- CPU
- 2x 2nd Generation Intel Xeon процессор Scalable Family
- CPU interconnect
- Intel Ultra Path Interconnect (UPI)
- Drives bays
- До 8 x3.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 18 x3.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 32 x2.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 16 x2.5 -дюйм SAS, SATA, and SSD drives; • До 16 x2.5 -дюйм SAS, SATA and SSD plus до 8 NVMe drives
- Hard drives
- 8x3.5 -дюйм, 18x3.5 -дюйм, 16x2.5 -дюйм, 16x2.5 -дюйм + 8x NVMe, 32x2.5 -дюйм - 12Gb SAS, 6Gb SATA
- Internal GPU
- 4x 300 Вт (DW) Passive or 8x 150 Вт (SW)
- PCIe
- Support for до nine PCIe Gen 3 expansion cards, including a dedicated PERC slot
- PCIe SSD
- До 8x PCIe SSD (NVMe)
- Power supply
- 495 Вт AC, 86 мм-Platinum; • 750 Вт AC, 86 мм-Titanium; • 750 Вт AC, 86 мм -Platinum; • 750 Вт AC/HVDC, 86 мм-Platinum (Mixed mode China only); • 750 Вт DC-Platinum 240 V DC (For china only); • 1100 Вт AC, 86 мм-Platinum
- Processor sockets
- 2 sockets
- RAID controller
- H330; • H730P; • H840; • H740P; • HBA 330; • 12Gb SAS HBA; • Software RAID: S140; • Hardware RAID: M.2 SATA adapter (BOSS)
- Tower/Rack
- 5U (rack)
- USB Ports
- Front: 1 порт (USB 3.0), 1 порт (USB 2.0), dedicated iDRAC, serial, video, 6x USB2.0/3.0
- Блоки питания
- 2400 Вт Platinum (AC only); • 2000 Вт Platinum (AC only); • 1600 Вт Platinum (AC only); • 1100 Вт Platinum (AC/DC); • 750 Вт Platinum/Titanium (AC only); • 750 Вт Platinum Mixed Mode DC (For china only); • 495 Вт Platinum (AC only)
- Встроенная сеть
- 2x 10GbE (10GBASE-T) Broadcom 57416
- Контроллеры хранения
- Adapters: HBA330, H330, H730P, H740P, H840, 12Gb SAS; HBA Mini Mono: HBA330, H330, H730P, H740P SW RAID: S140
- Накопители и отсеки
- 18 x 3.5 дюйм SAS/SATA/SSD drives; 32 x 2.5 дюйм SAS/SATA/SSDdrives; 16 x 2.5 дюйм SAS/SATA/SSD drives with 8 x NVME drives
- Оперативная память
- До 24 DIMMs (support for DDR4 RDIMM, LR-DIMM) or 12 NVDIMM-N (one DIMM per channel) are supported.
- Процессорная платформа
- Two Intel Xeon Scalable Processor Family процессоры
- Процессоры
- 2nd Generation Intel Xeon процессоры Scalable family
- Слоты PCIe
- Slot 1: Full Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 2: Full Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x4 (x8 connector); • Slot 3: Full Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 4: Half Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x8 (x8 connector); • Slot 5: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 (DMI) x4 (x8 connector); • Slot 6: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 7: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x8 (x8 connector); • Slot 8: Full Length, Full Высота, CPU2 - PCIe Gen3 x16 (x16 connector); • Slot 9(internal): Half Length, Full Высота, CPU1 - PCIe Gen3 x8 (x8 connector)
- Средства доступности
- с горячей заменой Drives; • с горячей заменой Redundant Cooling; • с горячей заменой Redundant Power Supplies; • BOSS; • IDSDM
- Тип памяти
- DIMM rank
- Удалённое управление
- iDRAC9
- Форм-фактор
- 5U rackable tower
- Чипсет
- Intel C620
Основные
- Бренд
- Dell
- Модель
- PowerEdge T640
- Тип изделия
- башенный сервер
Отзывы о товаре
Гарантийное обслуживание
В его рамках осуществляется:- диагностика изделия в сервисном центре;
- ремонт или замена при выявлении дефекта;
- бесплатная доставка товара клиенту после обслуживания.
Официальный поставщик DELL
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе








